公司简介：
厦门市三安集成电路有限公司成立于2014年，是隶属于上市公司三安光电（SSE：600703）的全资子公司。国内首家6英寸化合物半导体晶圆代工厂，致力于成为世界级的化合物半导体芯片研发、制造和服务平台。通过产业链垂直整合和大规模产能投入，从衬底、外延、先进制程到芯片的封装和测试，可根据“无线射频、电力电子和光技术”三大领域客户的需求，提供全面可灵活定制的合作方式和解决方案。
2017年：公司分别在香港、日本成立分公司；同期三安集团投资333亿承建三安“芯谷园”项目，项目目前投产中；
2018年：850nm 25G PD、0.15μm pHEMT LNA、650V、1200V SiC Power SBD量产，并通过ISO27001 认证；
2019年：VCSEL量产出货、 5G基站PA试产出货；企业通过SA8000/ISO26000社会责任管理体系认证、通过ISO22301业务连续性体系认证、通过IATF16969车规验证；
2020年7月，长沙SIC电力电子项目启动。
业务板块：
1、微波射频板块：
首家自研基于GaAs和InP材料的MMIC制程工艺，为4G、5G、毫米波等应用提供先进的HBT和pHEMT制程，全面支持Sub-6GHz的射频前端、基站、Wifi、卫星通讯等应用。国内唯一先进声表面波、体声波垂直整合的滤波器提供商。
2、光技术板块：
打破国际厂商在光技术芯片领域的垄断，掌握拥有光芯片设计、制造及封装核心技术。三安集成提供全速率、全波长的激光光源和光探测芯片代工服务，包括高功率VCSEL、高速率VCSEL、DFB、EEL，和光探测芯片MPD、APD、PD、SPD。
3、电力电子板块：
基于第三代半导体SiC和GaN材料的功率器件，三安集成通过产业链垂直整合，从晶体生长、外延、晶圆制造到器件封装和测试，为用户提供车规级可靠性的SiC肖特基二极管和SiC MOSFET。长沙项目落成后将成为国内最大三代半产业化基地。
4、封装及外延：提供完整的封装解决方案；同时提供外延自产wafer，其衬底材料包括：碳化硅、蓝宝石、钽酸锂等。
企业愿景：
成为世界级化合物半导体研发、制造与服务公司！
建立服务客户伙伴关系与成就半导体工业竞争力！
岗位要求：
1、 本科以上学历，集成电路、微电子、光电、物理、化学、材料、通信、机械自动化、封装等理工科专业；
2、 大学英语4级，良好的逻辑分析能力、沟通能力、抗压能力；
3、 态度积极，责任心强，敢于挑战自我。
福利：
1、基本年收入：根据面试结果面谈；
2、另有人才补贴：本科1200元/月（补贴2年）或一次性20000元；硕士1800元/月（补贴2年）或一次性30000元；博士3000元/月（补贴2年）或一次性50000元。
3、免费工作餐及住宿、上下班通勤车；
4、落户厦门、个人产权人才房认购资格。
联系方式：
联系人：HR招聘课 电话：0592-6300395/6300663
网址：http://www.sanan-ic.com 微信公众号：三安集成电路
