上海华虹宏力半导体制造有限公司

华虹半导体（无锡）有限公司

华虹半导体制造（无锡）有限公司

2025校园招聘

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公司简介

上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）是华虹半导体有限公司(股份代号：1347.HK)之全资子公司，自建设中国大陆第一条8英寸集成电路生产线起步，现已成为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，秉持“8英寸 + 12英寸”、先进“特色IC + Power Discrete”的发展战略，为客户提供多元化的晶圆代工及配套服务。华虹宏力专注于嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑与射频等“8英寸 + 12英寸”特色工艺技术的持续创新，有力支持新能源汽车、绿色能源、物联网等新兴领域应用，并拥有多年成功量产汽车电子芯片的经验。公司在上海金桥和张江建有三座8英寸（200mm）晶圆厂（华虹一厂、二厂及三厂），工艺技术覆盖1微米至90纳米各节点，月产能约18万片。

华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称“华虹无锡”）由华虹宏力和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司等在无锡高新技术产业开发区内合资设立，建有一座覆盖90~65/55纳米工艺节点、现月产能7.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），不仅是中国大陆领先的12英寸特色工艺生产线，也是全球第一条12英寸功率器件代工生产线。华虹无锡二期（华虹半导体制造（无锡）有限公司）12英寸芯片生产线（华虹九厂）即将建设完成。

招聘岗位

岗位职责

l  集成研发工程师：

1.      了解客服技术要求，负责新工艺开发；

2.      创建process flow，确保工艺符合产品需求；

3.      与工艺模组开发部门合作，确保符合器件设计要求；

4.      分析电性数据，编写设计规则等技术文件，简化优化工艺和器件；

5.      监控提升良率，减少缺陷，推动工艺可靠性分析；

6.      参与新设备、新材料的评估，最大限度地降低成本。

l  NVM设计工程师：

1.      嵌入式NVM IP电路设计包括模拟及高压模块设计、控制逻辑设计等；

2.      嵌入式NVM IP电路的仿真和测试电路设计；

3.      参与产品debug，量产化，良率提升，机时缩减、可靠性验证等；

4.      与测试人员协同完成NVM及Analog IP Test Chip测试评价；

5.      撰写相关技术文档；

6.      客户技术支持。

l  模拟电路设计工程师：

1.      嵌入式模拟电路IP电路设计；

2.      模拟电路的仿真和测试；

3.      模拟电路版图指导；

4.      熟悉基本模拟电路设计，如OPAMP、Bandgap；

5.      撰写相关技术文档；

6.      客户技术支持。

l  版图设计工程师：

1.      正确完成标准单元库、客户定制的IO、特殊Memory及数字IP的版图设计，以及和以上业务相关的TEG Layout设计；

2.      做成项目所需的DK文件；

3.      能够完成DRC/LVS版图验证以支持Tape Out组完成Full Chip的验证（DRC, LVS, IP Merge)。

l  工艺整合工程师：

1.      负责新工艺及新技术的开发和转移，并使之适于量产；

2.      负责量产产品工艺流程及规格制定；优化工艺流程，稳定产品指标，提高良率与整体质量，降低生产成本；

3.      负责协调良率提升、工程部和生产线发现制造工艺过程的问题，提出解决方案并实施以提高良品率；

4.      通过TCAD软件，为需要的项目建立仿真DECK，并校准；对工艺与器件电学参数的进行仿真；通过仿真结果，提出器件优化方案，以及下一轮实验条件。

l  良率提升工程师：

1.      负责生产线缺陷的检查、控制，对缺陷进行分析，统计及分类；

2.      使用SEM 及EDS 分析；

3.      改善工艺流程，提高产品良率；

4.      快速异常产品分析及处理。

l  工艺工程师：

1.      负责解决生产设备的工艺问题，减少工艺缺陷；

2.      负责工艺的日常维护、改善、开发，维护工艺的稳定性；

3.      负责评估新设备，新工艺及新材料；提高工艺水平，降低成本；

4.      负责统计制程管理，监控及提高工艺参数的综合制程能力(CPK)；

5.      编写，改进标准操作流程并制定培训计划。

l  设备工程师：

1.      负责生产相关之设备的维护、故障排除、校验及改进工作；

2.      协助完成设备和零部件的购置使用评估以及进行持续改进工作；

3.      负责评估、改善、执行设备零部件使用；

4.      通过second source、维修作业自主化、优化作业条件等方法，不断降低成本；

5.      强化供应商的管理，提高服务质量；

6.      编写标准操作流程并制定培训计划。

l  制造工程师：

1.      掌握所属区域机台状况并结合当天现场的机台状况及当日目标等，指导领班合理安排机台的使用；

2.      制定机台制程、设备维护以及产能的调配计划；

3.      对于生产线实际状况与计划的差异，对此与相关部门及时协商并采取有效措施，实现按时、按质交货；

4.      协助工程部进行新机台的能力测试及机台constrain的解决；

5.      根据golden flow来设定Production corridor CT baseline，通过管控production corridor来达到LO/CT/CLIP/CVP的目标；

6.      通过每日对Production CT 管控,来满足准时交货和特殊客户要求。

l  IT软件开发工程师：

1.      软件开发：设计并开发全自动化智能制造相关系统 (例如：MES、EAP、RTD、APC等)，完成综合测试和版本更新；

2.   系统维护：对MES、EAP、RTD、APC等系统提供安装及维护、并进行一般故障的分析和故障排除；

3.   文档管理：编写相关软件的需求文档，功能模块文档以及用户手册，按软件开发要求完备相关文档。

l  厂务工程师：

1.      通过对指定范围的动力系统：电气系统、冷冻机组等机械空调系统、洁净室空调系统、真空系统的运行管理；

2.      制定出相应的管理要领书、作业指导书，进行操作、教育和培训；

3.      应对紧急情况处置，做好检修和保养技术支持，促使以上各系统稳定运行。

l  测试产品工程师：

1.       运用EFA测试分析程序及测试分析技术，对产品失效问题展开分析调查，从电学失效角度建立失效模型或进行故障定位，撰写EFA分析报告；

2.       完成新工艺平台研发过程中产品的良率测试，并进行失效模式分析，撰写良率分析报告，为新工艺研发中的良率提升提供改善方向和数据支持；

3.       完成相对独立的探卡设计及测试程序设计和开发，以及产线产品测试异常的对应和新项目研发分析；

4.       优化测试系统，提高效率，满足客户产品的测试生产需求，以保持其测试稳定量产。

l  质量分析工程师：

1.      使用各种实效分析工具，分析和鉴别失效机制及其根源，并向内部及外部客户提供准确而快速的失效分析服务；

2.      对新产品和新IP可靠性认证测试及失效分析，开展定期产品可靠性监控及失效分析，对产品可靠性测试程序及测试系统的管理与维护；

3.      对测试质量数据进行分析并撰写质量报告；

4.      协助上级确保失效分析/化学分析实验室高效和顺畅地运作。

全面奖酬

薪资制度

十四个月固定薪资，与业绩相匹配的季度奖金，公司提供具有行业竞争性的薪资以及丰富的激励计划。

福利制度

弹性的假期制度，医疗保障计划，宿舍，免费工作餐等。

人才激励

价值工程提案奖，专利发明奖励，户口办理，长期服务奖等。

职业生涯规划

公司强调员工与公司共同发展，在组织内部为员工建立了管理、技术、职能多轨道的发展通道，员工可以按照自己的特长、潜能和意愿，寻找适合自己的职业发展路径。

简历投递

华虹宏力招聘热线：021-50807084

华虹无锡招聘热线：0510-85389769

邮箱投递    campus_sourcing@hhgrace.com

【标题上注明: 应聘公司+应聘岗位+学校+学历+专业】

现场投递     校园宣讲会/综合招聘会

公司网站       www.huahonggrace.com

微招聘公众号                                       

招聘平台

流金岁月 华彩如虹

Milestones

1996 上海华虹微电子有限公司（现华虹集团）成立

Shanghai Huahong Microelectronics Co., Ltd. (now Huahong Group) was established

1997 上海华虹NEC成立

HHNEC was established

2000 上海宏力成立

Grace was established

2002

u  华虹NEC功率MOSFET工艺平台量产

u  HHNEC: Power MOSFET production

2006 

u  华虹NEC获得Cypress的0.13mm SONOS技术许可，用于生产嵌入式闪存芯片

u  上海宏力获得SST的SuperFlash技术许可，用于生产嵌入式闪存芯片

u  HHNEC: Licensed 0.13um SONOS technology from Cypress for eFlash

u  Grace: Licensed SuperFlash technology from SST for eFlash

2011

u  基于SuperFlash工艺的晶圆累计出货量达100万片

u  华虹NEC 600V超级结（Deep Trench Super Junction，DT-SJ）进入量产

u  Cumulative wafer shipments of SuperFlash based ICs exceeded 1M

u  HHNEC: 600V Deep Trench Super Junction (DT-SJ) production

2013 华虹宏力正式运营

u  华虹宏力交付移动应用磁力传感器

u  700V BCD工艺平台量产

u  600V-1200V 场截止型 (Field Stop) IGBT工艺平台量产

HHGrace commenced operation

u  Magnetic sensors for mobile applications delivered

u  700V BCD production

u  600V-1200V Field Stop IGBT production

2014 华虹半导体在香港联合交易所主板上市

u  华虹宏力SIM卡芯片出货量达26.6亿颗，占全球50%市场份额

Hua Hong Semiconductor was listed on the Main Board in HKEx

u  Annual shipments of SIM card chips reached 2.66B units, a 50% worldwide market share

2015

u  0.11mm超低漏电嵌入式闪存工艺平台量产

u  0.11mm ULL eFlash production

2016

u  90nm嵌入式闪存工艺平台量产

u  采用华虹宏力eNVM技术制造的金融IC卡芯片产品分获国际CC EAL5+和EMVCo安全证书，以及万事达CQM认证

u  90nm eFlash production

u  The financial IC cards produced on HHGrace’s eNVM process platform acquired the prestigious CC EAL5+ and EMVCo security certificates as well as MasterCard CQM certification

2017

u  95nm 单电压5V存储器平台量产

u  95nm single voltage 5V memory production

2018 华虹无锡启动建设

u  华虹宏力年出货量首次突破200万片晶圆

Hua Hong Wuxi started construction

HHGrace’s annual wafer shipments surged to over two million for the first time

2019 华虹无锡12英寸生产线建成投片

u  华虹无锡项目荣获LEED v4认证金奖

u  华虹无锡90nm嵌入式闪存首批产品交付

Hua Hong Wuxi launched the 12-inch production line

u  Hua Hong Wuxi won the LEED v4 Gold Award

u  Hua Hong Wuxi delivered the first batch of 90nm embedded flash memory products

2020 华虹无锡首批功率器件产品交付

u  华虹宏力推出90nm超低漏电嵌入式闪存工艺平台

u  华虹无锡高性能90nm BCD工艺平台量产

Hua Hong Wuxi delivered the first batch of power device products

u  HHGrace launched the 90nm ULL eFlash process platform

u  Production commenced on the high performance 90nm BCD process platform at Hua Hong Wuxi

2021

u  12英寸55nm嵌入式闪存工艺平台量产

u  车规级IGBT芯片和12英寸IGBT量产

u  12-inch 55nm eFlash production

u  Automotive IGBT and 12-inch IGBT production

2022  

u  12英寸平台累计出货100万片

u  55nm高速MCU嵌入式闪存工艺平台量产

u  12英寸车规级超级结(Super Junction) MOSFET量产

u  Accumulated shipments of 12-inch wafers reached one million

u  55nm high-speed MCU eFlash production

u  12-inch automotive super junction MOSFET production

2023

华虹半导体首次公开发行A股并在科创板上市

华虹制造新12英寸产线启动建设